2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称 ：WGCE 或 西部芯博会)是我国西部历史最长，影响力广泛的芯片与半导体行业盛会，作为涵盖产业和应用集成电路专业博览会，历时23届的沉淀已成为西部全球集成电路产业和应用领域对话与合作的重要平台。
WGCE 2024以西部‘芯’机遇 共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。
2024西部“芯”博会有以下亮点：
1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接
“CWGCE2024”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。
2、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2024”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。
大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。
3、万亿级集成电路扶持基金落地
规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。
4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化
“CWGCE2024”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。
5、招商与组织观众同步进行，派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位。
6、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台
7、市场巨大，四川电子信息产业基础扎实，2020年四川电子信息产值规模达万亿级，已成为四川总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！。
8、智能电子与信息通信空前盛会
“CWGCE2024”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会同地举办，形成智能电子与信息通信行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会定于2024年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办。
20+
同期举办：
2024第23届西部国际智能电子博览会
2024第23届西部国际信息通信博览会
2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛
（CWGCE2024主论坛）
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