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圆满举办！2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会暨2024第二届西部半导体产业创新与发展论坛精彩回顾
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会暨2024第二届西部半导体产业创新与发展论坛
本届论坛于2024年4月25日下午在成都世纪城新国际会展中心举行。届时，将举办多场主题论坛、展览和活动，为参会人员提供广泛的交流和合作机会。
市场发展态势：介绍当前芯片与半导体产业的市场发展情况，包括全球市场规模、增长趋势以及主要国家和地区的竞争格局。
技术创新：探讨最新的芯片技术创新，如5G芯片、AI芯片、量子芯片等，以及其在各个领域的应用前景。
产业升级：分析芯片与半导体产业的升级和转型趋势，包括集成电路设计、制造工艺、封装测试等方面的发展。
产业融合：探讨芯片与半导体产业与其他行业的跨界融合，如智能制造、新能源、医疗健康等领域的合作与创新应用。
创新模式：介绍一些创新模式和商业模式，如开放创新、共享经济等，促进芯片与半导体产业的跨界合作和创新发展。
合作机制：探讨跨界合作的机制建设，如政企合作、产学研合作等，促进芯片与半导体产业的跨界创新与发展。
人才需求：分析芯片与半导体产业对人才的需求情况，包括专业技术人才和创新创业人才等方面。
教育培训：介绍人才培养的政策和机制，包括高校和企业的合作培养、职业培训等方面的举措。
科技创新：探讨科技创新在芯片与半导体产业中的作用，如技术研发、成果转化等方面的推动。
以上就是2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会暨2024第二届西部半导体产业创新与发展论坛的重要议题，通过深入探讨这些议题，有助于推动芯片与半导体产业的发展和创新。
本次2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会暨2024第二届西部半导体产业创新与发展论坛圆满结束。在此次盛大的活动中，取得了丰硕的成果并产生了深远的影响。
在四川省经济和信息厅、四川省科学技术协会等机构大力支持下，成都国家“芯火”双创基地、四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等单位联合于2023年4月26日在成都世纪城新国际会展中心，成功举办了2023西部半导体产业创新发展论坛。
本届论坛暨博览会（同期西部光电博览会暨芯片与半导体产业博览会）以“中国芯，芯动力，信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。
本次活动通过行业内专家现场分享，聚焦半导体行业的发展新动态、新趋势与创新技术，为集成电路企业提供专业的技术服务和沟通交流平台，将进一步深入推进集成电路产业链的融合与产业的高质量发展。
2023首届西部芯片与半导体产业创新发展论坛暨博览会现场照片：
