展会概况

西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）已连续成功在中国西部地区举办了二十三届，是我国中西部地区历史最长的半导体行业全产业链盛会，享有较高的知名度和影响力，同期举办西部国际光电业博览会、西部全球电子产业博览会等博览会。多展联动，是产业链交融对接极佳平台。

CWGCE2027西部芯博会将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，定于2027年04月26日-28日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会沿袭多年“展研结合”风格，将举办2027第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）等内容丰富、前瞻实用的配套活动，同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。