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2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会
2025年4月24日-26日
世纪城新国际会展中心
同期博览会：电子展+光电展+智能展+工业展+军工展+生物医药医疗展
大会总规模：80000平方米+
大会 观 众：35000人+
CWGCE2025背景
市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位的大力支持下，由四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会），将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
集成电路产业的重要性
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：
至2022年：集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；
至2030年：集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
产业发展新格局
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业正呈现出以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的全新格局：
产业平稳快速增长：技术创新持续活跃，市场需求广泛拓展。
兼并重组不断深入：产业整合加速，龙头企业逐步形成。
产融结合日益密切：国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。
国际联动发展显著：全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
CWGCE2025的核心价值
产业展示平台：展示集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体设备与材料等领域的最新技术与产品。
应用引领创新：聚焦智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造，推动产业与应用的深度融合。
市场趋势探讨：探讨新市场、新趋势、新政策，为产业发展提供前瞻性指导。
国际合作与对话：搭建全球集成电路产业和应用领域的顶级对话与合作平台，推动中国集成电路产业与国际接轨。
同期配套论坛会议活动：
主论坛：
2025第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛
分论坛会议：
1】半导体企业家大会
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
（具体论坛议程以现场为准）
2025第24届中国国际（西部）智能电子与先进制造博览会
2025第24届中国国际（西部）光电产业博览会
2025第24届中国国际（西部）人工智能与智慧城市博览会
2025中国（成都）先进制造与数字工业博览会
2025中国（成都）国防科技产业博览会
同期博览会活动：
3】基础电子元器件产业创新发展论坛
4】集成电路设计与应用论坛
5】集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
6】半导体投融资论坛
7】人工智能芯片生态发展论坛
8】光电子集成芯片设计及制造技术论坛
9】封装测试与创新应用论坛
10】功率及化合物半导体产业发展及应用论坛
11】半导体材料技术及其应用论坛
12】车芯联动创新发展论坛
13】先进存储协同创新论坛
CWGCE2025西部“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台
“西部‘芯’博会”是集成电路产业的“国家级”年度展示平台，旨在推动集成电路产业的创新发展，促进上下游产业链的无缝对接，助力中国集成电路产业迈向全球领先地位。以下是CWGCE2025的核心亮点与特色：
1. 集成电路产品与应用展示：实现上下游产业无缝对接
展示范围：集中展示集成电路在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子等领域的最新应用成果。
全产业链覆盖：涵盖集成电路设计、半导体制造、半导体设备与材料、整机系统企业、通路商、分销商等，汇聚全球半导体企业共谋发展。
2. 高峰论坛与专题技术研讨会：对标世界前沿，汇聚中国核心力量
高端对话：邀请工信部、四川省政府相关领导，中国电子学会及国内外半导体行业领军企业高层出席，共同探讨市场走势与产业未来。
参会企业：包括中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电等国内外集成电路核心企业。
专题研讨：聚焦前沿技术、市场趋势、政策解读，为产业发展提供战略指导。
3. 万亿级集成电路扶持基金落地
基金规模：国家集成电路扶持基金规模超过千亿级，高于过去十年行业研发投入总额。
国产化替代：加快芯片国产化进程，推动民族信息产业发展，国家通过资金扶持推动集成电路行业做大做强。
4. 百家媒体聚焦：最大化市场推广价值
媒体支持：汇聚230余家国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体，深度报道展会盛况，掀起媒体关注热潮。
品牌曝光：为企业提供全方位的品牌推广与市场宣传机会。
5. 专业观众与买家组织：精准对接供需
观众组织：派专人组织买家与目标专业观众，确保参观与客户对接落实到位。
供需对接：通过主承协办单位优势，深入终端用户单位，搭建真正的供需交流平台。
6. 活动亮点：创新模式，开启会展新篇章
新型模式：以参展企业的终端用户为主要服务对象，开辟新的活动模式。
深度沟通：在招展同期走访终端用户，了解市场需求与发展趋势，搭建供需双方高效交流平台。
7. 成渝两地市场潜力巨大
产业基础：川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业。
市场机遇：西部半导体市场潜力巨大，为企业提供广阔的发展空间。
8. 全产业链互动：与多领域博览会同期举办
联动展会：与电子博览会、光电博览会、工业博览会、智能博览会、军工博览会、生物医药医疗博览会同期举办，形成电子、光电、工业、智能、军工、生物、医药行业全产业链互动。
专业买家：倾力组织3-5万专业买家，为企业提供更多合作机会。
