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 西部全球芯片与半导体产业博览会(CWGICE西部芯博会)已连续成功在中国西部地区举办了二十三届,是我国中西部地区历史最长的半导体行业全产业链盛会,享有较高的知名度和影响力,同期举办西部国际光电博览会、西部全球电子产业博览会等博览会,多展联动,打通多产业赛道,促进跨产业链交流交融,拓展商贸合作的广度与深度。


CWGICE2027西部芯博会将以“‘芯’新机遇,‘芯’质未来”为主题,定于2027年04月26日-28日在成都世纪城新国际会展中心举办,大会沿袭多年“展研结合”风格,将举办2027第三届中国西部半导体产业创新发展论坛(主论坛)等内容丰富、前瞻实用的配套活动,同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGICE致力于成为我国智造强国、科技强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜,打造成为全国集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。





会议代表 Delegates 10,000+
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20+

参展企业 Exhibitor 800+
专业观众 Visitor 35,000+
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同期配套活动:

2027第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛
分论坛会议:
1】半导体企业家大会
2】川渝半导体产业趋势论坛
3】基础电子元器件产业创新发展论坛
4】集成电路设计与应用论坛
5】集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
6】半导体投融资论坛
7】人工智能芯片生态发展论坛
8】光电子集成芯片设计及制造技术论坛
9】封装测试与创新应用论坛
10】功率及化合物半导体产业发展及应用论坛
11】半导体材料技术及其应用论坛
12】车芯联动创新发展论坛
13】先进存储协同创新论坛


同时,举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

(本届论坛会议免收会务费,食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广,主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室19802738028或 浏览大会官网www.CWGCE.COM) 

同期展会:

2027第24届中国西部全球电子产业博览会

2027第24届中国西部国际光电博览会

2027第24届中国西部光通信暨信息通信博览会

2027第21届中国国际分析生化诊断及实验室博览会

2027第27届中国国际智能传感工控自动化及仪器仪表博览会






 
 
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