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西部半导体产业新突破
重庆高新区半导体产业园
2023年12月正式投产
全球半导体行业迎来里程碑事件——由意法半导体（STMicroelectronics）与三安光电联合投资的安意法半导体碳化硅晶圆厂，今日在重庆高新区举行盛大的通线仪式。这座总投资达50亿元。
技术突破
▶ 采用8英寸SiC晶圆工艺
▶ 良品率突破行业平均15%
▶ 车规级认证达标率100%
产能规划
▷ 一期年产10万片晶圆
▷ 二期扩产至30万片/年
▷ 满足300万辆新能源车需求
产业影响
★ 填补国内30%产能缺口
★ 降低进口依赖超40%
★ 带动50家配套企业落户
项目里程碑
2022 Q1 - 完成项目可行性研究，确定重庆高新区作为项目选址
2022 Q4 - 启动洁净厂房建设，引进核心设备
2023 Q2 - 完成首片工程验证晶圆试制
2023 Q4 - 通过车规级IATF16949认证
"该项目将重构中国新能源汽车芯片版图，预计到2025年，西部半导体产业集群规模有望突破500亿元。"
—— 中国半导体行业协会秘书长
