联系我们
大会组委会办公室:
电 话:19802738028(微信同号)
联 系:田 鸿 金 春
Q Q:2567598422
邮 箱:2567598422@qq.com
官 网:http://www.cwgce.com
More >
邮件订阅
同期配套论坛会议活动:
主论坛:
2025第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛
分论坛会议:
1】半导体企业家大会
2】成渝双城半导体产业趋势论坛
3】人工智能芯片生态发展论坛
4】汽车半导体创新发展论坛
5】半导体功率器件设计及集成应用论坛
6】半导体材料技术及其应用论坛
7】先进封装测试与创新应用论坛
8】半导体投融资论坛
9】先进存储协同创新论坛
10】光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
11】 光电化合物半导体论坛
同时,适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会
(具体论坛议程以现场为准)
同期博览会活动:
2025第24届中国国际(西部)电子产业博览会
2025第24届中国国际(西部)光电产业博览会
2025第24届中国国际(西部)人工智能与智慧城市博览会
2025中国(成都)先进制造与数字工业博览会
2025中国(成都)国防科技产业博览会