展示范围

1. 半导体设计、封测、制造产厂商；

2. 原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3. 生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；

4. 封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；

5. 测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；

6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；

7. 二手设备专区；

8. 半导体分立器件产品与应用技术等；

9. 半导体光电器件；

10. IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装。

同期展会：

2024第23届中国国际（西部）信息通信博览会暨西部国际数字智能展

2024第23届西部智能电子博览会暨电子智造与微电子博览会

2024第23届中国国际（西部）广播电视信息网络博览会