展示范围

1、半导体材料与化学品展区

硅晶圆及再生晶圆：高纯度硅片、硅基材料，再生硅片等。

光刻及光刻胶配套材料：光刻胶、光掩膜版、显影液、去胶剂等。

封装材料：封装基板、引线框架、封装树脂、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

电子化学品：CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。

特种气体：电子气体、化学气体等。

第三代半导体材料：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等。

高纯度金属材料:铜、铝、钨等

纳米材料:碳纳米管、石墨烯等

其它材料：环保材料、超纯水设备与材料、抗辐射材料、生物相容性材料、光刻胶去除剂。

2. 半导体设备与制造技术展区

制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、热处理设备等。

在线检测设备：缺陷检测设备、膜厚测量仪、表面粗糙度检测仪等

自动化设备：机器人、机器视觉系统、智能制造生产线等。

设备类：晶圆检测与修复设备、晶圆级封装设备、激光加工设备、3D打印设备、原子层沉积(ALD)设备等。

先进制程技术：7nm、5nm、3nm等先进制程，特色工艺（如射频、功率半导体）

3、芯片设计与EDA工具展区

EDA工具：芯片设计软件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等开源设计工具。

设计领域：MCU设计、AI芯片设计、量子计算芯片设计、车规级芯片设计等。

验证与测试：芯片设计检测与验证工具、自动化测试解决方案。

其它展示：开源硬件设计、安全芯片设计、低功耗设计工具等。

4、封装与测试技术展区

先进封装技术：SiP封装、3D封装、Chiplet技术、功率器件封测、MEMS封测等

封装设备：减薄机、划片机、贴片机、键合机，晶圆级封装键合机、晶圆级测试设备，TSV（硅通孔）设备、晶圆级3D封装设备等。

测试设备：探针台、测试机、分选机等

可靠性测试设备及技术：高温老化测试、振动测试设备，系统级测试(SLT)。

其它展示：封装仿真工具、异构集成技术、光学封装技术、晶圆级封装(WLP)热管理技术等。

5. 功率半导体与汽车电子

功率器件：IGBT、MOSFET、车规级SiC模块等。

射频器件：用于5G通信、工业电源等。

车规级芯片：主控芯片、计算芯片、电源管理芯片等。

车用通信芯片：CAN、LIN、以太网等车载通信协议芯片。

车用安全芯片：用于车辆数据加密和身份验证的芯片。

无线充电技术：用于新能源汽车的无线充电解决方案。

智能驾驶与座舱：智能驾驶芯片、智能座舱芯片、雷达技术、高精定位与地图系统等。

新能源汽车相关技术：电池管理芯片、充电桩控制芯片、车用传感器。

6、显示技术与智能终端展区

显示技术：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性显示材料与设备。

显示驱动芯片：显示控制与驱动解决方案。

智能终端：AR/VR/MR设备、智能手环、可穿戴设备、智能机器人等。

显示面板制造设备：蒸镀设备、激光切割设备。

显示材料：量子点材料、透明导电材料。

智能终端操作系统：嵌入式操作系统、物联网操作系统。

其它技术运用：透明显示技术、全息显示技术、触觉反馈技术等

7、人工智能与算力展区

芯片运用：AI芯片、边缘计算芯片、存内计算技术芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、安全芯片、光电集成芯片、生物电子芯片、柔性电子芯片等。

算力与存储：高性能计算芯片、存储器(DRAM、NAND Flash)

CPO封装：光电共封装技术与设备。

AI算法与框架：TensorFlow、PyTorch等AI开发工具。

8、产业链服务与新兴技术展区

供应链管理：晶圆、设备、材料的供应链解决方案。

细分应用场景：工业互联网、智慧城市、医疗电子、航空航天

科研与市场趋势：高校与科研机构展示最新半导体研究成果，市场分析报告等。

环保绿色与智能制造：清洗与环保设备、绿色制造技术、节能减排方案、循环经济模式、智能制造生产线等。

其他服务：互动体验、ISO标准、行业认证、专利代理、技术转让服务，国际合作与生态建设等

同期展会：

中国国际（西部）光电产业博览会

中国国际（西部）电子产业博览会暨智能电子博览会

中国国际（西部）数字工业博览会

中国国际（西部）智慧城市与数字经济博览会

总规模：80000平方米+