展示范围

1. 元器件

无源器件：电阻、电容、电感等。

半导体分立器件：二极管、三极管、IGBT等。

5G核心元器件：射频器件、滤波器等。

传感器：MEMS传感器、图像传感器等。

连接器与继电器：线缆、接插件、继电器等。

显示器件：LED、OLED等。

电源管理：电源芯片、滤波元件等。

2. 原材料

硅晶圆：高纯度硅片、硅基材料。

光刻材料：光刻胶、光掩膜版。

封装材料：引线框架、封装树脂、键合丝等。

电子化学品：CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。

特种气体：电子气体、化学气体等。

3. 半导体生产设备

制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备等。

封装设备：减薄机、划片机、贴片机、键合机等。

测试设备：探针台、测试机、分选机等。

自动化设备：机器人、机器视觉系统等。

4. 芯片设计与制造

EDA工具：芯片设计软件（如Cadence、Synopsys）。

晶圆制造：先进制程技术（如7nm、5nm）、特色工艺（如射频、功率半导体）。

封装技术：SiP先进封装、3D封装、Chiplet技术等。

测试与验证：自动化测试、探针卡、封装基板等。

5. 第三代半导体

材料：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石等。

器件：功率器件、射频器件、IGBT模块等。

应用：5G通信、新能源汽车、工业电源等。

6. 功率器件与汽车半导体

车规级芯片：主控芯片、计算芯片、功率半导体（IGBT、MOSFET）。

电源管理：车规级SiC模块、电源管理芯片。

封装与测试：汽车电子封装技术、测试设备。

7.  显示技术

OLED/AMOLED：柔性显示材料与设备。

Mini/Micro LED：显示技术与应用。

显示驱动芯片：显示控制与驱动解决方案。

8. 人工智能与算力

AI芯片：神经网络处理器、AI加速器。

算力与存储：高性能计算芯片、存储器（DRAM、NAND Flash）。

CPO封装：光电共封装技术与设备。

9. 产业链服务

供应链管理：晶圆、设备、材料的供应链解决方案。

技术咨询：设计、制造、封装测试的技术支持。

行业标准：半导体行业标准与认证服务。

10.  新兴技术与创新

量子计算：量子芯片及相关技术。

物联网芯片：低功耗、小尺寸的物联网专用芯片。

可穿戴设备：健康监测、智能手表等应用芯片。

11. 科研与市场趋势

高校与科研机构：展示最新半导体研究成果。

市场分析：行业报告、未来趋势（如5G、AI、自动驾驶）。

12. 环保与智能制造

清洗与环保设备：晶圆清洗、水处理设备。

智能制造：自动化生产线、机器视觉检测系统。

同期展会：

中国国际（西部）光电产业博览会

中国国际（西部）电子产业博览会暨智能电子博览会

中国国际（西部）数字工业博览会

中国国际（西部）智慧城市与数字经济博览会

总规模：80000平方米+