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1、半导体材料与化学品展区
硅晶圆及再生晶圆：高纯度硅片、硅基材料，再生硅片等。
光刻及光刻胶配套材料：光刻胶、光掩膜版、显影液、去胶剂等。
封装材料：封装基板、引线框架、封装树脂、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
电子化学品：CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等。
特种气体：电子气体、化学气体等。
第三代半导体材料：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等。
高纯度金属材料:铜、铝、钨等
纳米材料:碳纳米管、石墨烯等
其它材料：环保材料、超纯水设备与材料、抗辐射材料、生物相容性材料、光刻胶去除剂。
2. 半导体设备与制造技术展区
制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、热处理设备等。
在线检测设备：缺陷检测设备、膜厚测量仪、表面粗糙度检测仪等
自动化设备：机器人、机器视觉系统、智能制造生产线等。
设备类：晶圆检测与修复设备、晶圆级封装设备、激光加工设备、3D打印设备、原子层沉积(ALD)设备等。
先进制程技术：7nm、5nm、3nm等先进制程，特色工艺（如射频、功率半导体）
3、芯片设计与EDA工具展区
EDA工具：芯片设计软件(如Cadence、Synopsys)，OpenROAD、Qflow等开源设计工具。
设计领域：MCU设计、AI芯片设计、量子计算芯片设计、车规级芯片设计等。
验证与测试：芯片设计检测与验证工具、自动化测试解决方案。
其它展示：开源硬件设计、安全芯片设计、低功耗设计工具等。
4、封装与测试技术展区
先进封装技术：SiP封装、3D封装、Chiplet技术、功率器件封测、MEMS封测等
封装设备：减薄机、划片机、贴片机、键合机，晶圆级封装键合机、晶圆级测试设备，TSV（硅通孔）设备、晶圆级3D封装设备等。
测试设备：探针台、测试机、分选机等
可靠性测试设备及技术：高温老化测试、振动测试设备，系统级测试(SLT)。
其它展示：封装仿真工具、异构集成技术、光学封装技术、晶圆级封装(WLP)热管理技术等。
5. 功率半导体与汽车电子
功率器件：IGBT、MOSFET、车规级SiC模块等。
射频器件：用于5G通信、工业电源等。
车规级芯片：主控芯片、计算芯片、电源管理芯片等。
车用通信芯片：CAN、LIN、以太网等车载通信协议芯片。
车用安全芯片：用于车辆数据加密和身份验证的芯片。
无线充电技术：用于新能源汽车的无线充电解决方案。
智能驾驶与座舱：智能驾驶芯片、智能座舱芯片、雷达技术、高精定位与地图系统等。
新能源汽车相关技术：电池管理芯片、充电桩控制芯片、车用传感器。
6、显示技术与智能终端展区
显示技术：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED、柔性显示材料与设备。
显示驱动芯片：显示控制与驱动解决方案。
智能终端：AR/VR/MR设备、智能手环、可穿戴设备、智能机器人等。
显示面板制造设备：蒸镀设备、激光切割设备。
显示材料：量子点材料、透明导电材料。
智能终端操作系统：嵌入式操作系统、物联网操作系统。
其它技术运用：透明显示技术、全息显示技术、触觉反馈技术等
7、人工智能与算力展区
芯片运用：AI芯片、边缘计算芯片、存内计算技术芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、安全芯片、光电集成芯片、生物电子芯片、柔性电子芯片等。
算力与存储：高性能计算芯片、存储器(DRAM、NAND Flash)
CPO封装：光电共封装技术与设备。
AI算法与框架：TensorFlow、PyTorch等AI开发工具。
8、产业链服务与新兴技术展区
供应链管理：晶圆、设备、材料的供应链解决方案。
细分应用场景：工业互联网、智慧城市、医疗电子、航空航天
科研与市场趋势：高校与科研机构展示最新半导体研究成果，市场分析报告等。
环保绿色与智能制造：清洗与环保设备、绿色制造技术、节能减排方案、循环经济模式、智能制造生产线等。
其他服务：互动体验、ISO标准、行业认证、专利代理、技术转让服务，国际合作与生态建设等
同期展会：
2026第24届西部全球智能电子与先进制造博览会
2026第24届中国西部国际光电博览会
2026第24届中国西部信息通信博览会
2026第21届中国国际分析生化诊断及实验室博览会
2026第27届中国国际智能传感工控自动化及仪器仪表博览会
