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在全球集成电路产业蓬勃发展的浪潮中，2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）将于2026年4月27日-29日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为集成电路行业一年一度的盛会，CWGCE2026将汇聚国内外集成电路产业精英，并通过新媒体、多媒体等创新举措，为展商和观众带来前所未有的参展体验。
宣传力度空前，聚焦展会亮点热点
CWGCE2026在宣传策略上全面升级，采用线上线下全覆盖、多渠道并进的方式，确保博览会宣传到位。大会将在视频号、抖音、百家号、小红书、快手等新媒体平台上设立多个官方账号，构建全方位的宣传矩阵，全面推广展会亮点和热点。同时，大会还将邀请500多家国家级权威媒体、地方媒体、行业媒体及专业媒体，在展前、展中、展后进行深度报道，及时发布大会新闻，掀起媒体关注热潮，进一步提升展会的曝光度和影响力。
助力展商宣传推广，加持参展效果
为更好地服务展商，CWGCE2026组委会特别推出“展商贵客免费宣传推广计划”。该计划通过展会官方渠道，为VIP展商提供免费的新闻稿撰写发布、社交媒体推广、官方网站展示等一系列宣传服务。这一创新举措将使VIP展商的参展效果和市场推广价值最大化，帮助展商提升品牌形象、扩大市场影响力。2026西部芯博会不仅是一个展示平台，更是一个为展商提供全方位宣传支持的行业盛会。
创新展会内容，引领行业潮流
2026西部芯博会在展览内容上同样丰富多彩。展会将围绕集成电路行业的新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺等前沿领域，设置多个主题展区，集中展示集成电路领域最新的技术成果、创意产品和解决方案。此外，大会还将邀请众多半导体行业的院士、专家、学者及企业领袖，举办多场论坛会议、圆桌对话等活动，深入探讨半导体行业的发展趋势，激发创新思维，为参会者搭建一个行业交流、资源共享的一站式服务平台。
