三星与SK海力士推出全新HBM4高带宽内存芯片，抢占第六代AI芯片市场

三星电子和SK海力士在首尔展示了最新的HBM4高带宽内存（High‑Bandwidth Memory）芯片。HBM4是面向生成式AI和大模型训练的关键存储技术，能够提供更高的带宽和更低的功耗，预计将在未来的AI加速器中取代现有的HBM2/3。两家公司表示将加速量产，以满足全球AI算力快速增长的需求。